Part | RoHS | Manufacturer | Peripheral IC Type | Temperature Grade | Terminal Form | No. of Terminals | Package Code | Package Shape | Package Body Material | Integrated Cache | Surface Mount | Maximum Supply Voltage | On Chip Data RAM Width | Screening Level | Address Bus Width | DAC Channels | Bit Size | Power Supplies (V) | Package Style (Meter) | Package Equivalence Code | Minimum Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | CPU Family | No. of External Interrupts | Minimum Operating Temperature | Terminal Finish | ADC Channels | Ultraviolet Erasable | Terminal Position | DMA Channels | Maximum Seated Height | ROM Words | RAM Words | Width | Data EEPROM Size | Additional Features | Boundary Scan | Peripherals | External Data Bus Width | Maximum Clock Frequency | Maximum Time At Peak Reflow Temperature (s) | Peak Reflow Temperature (C) | Length | ROM Bits Size | No. of Timers | RAM Bytes | Technology | Analog To Digital Convertors | Maximum Supply Current | Nominal Supply Voltage | No. of DMA Channels | PWM Channels | No. of Serial I/Os | Sub-Category | Connectivity | ROM Programmability | Bus Compatibility | Terminal Pitch | Format | JESD-30 Code | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Qualification | Speed | Low Power Mode | JESD-609 Code | Maximum Standby Current | On Chip Program ROM Width | No. of I/O Lines | Maximum Access Time |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER |
40 |
260 |
3 |
e2 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
INDUSTRIAL |
BALL |
624 |
LFBGA |
SQUARE |
PLASTIC/EPOXY |
YES |
1.5 V |
16 |
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
1.275 V |
105 Cel |
-40 Cel |
TIN SILVER COPPER |
BOTTOM |
1.6 mm |
73728 |
21 mm |
24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE;EACH GPIO MODULE SUPPORTS 32 BITS OF I/O |
YES |
64 |
40 |
260 |
21 mm |
CMOS |
CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB |
.8 mm |
S-PBGA-B624 |
3 |
e1 |
14 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER |
40 |
260 |
3 |
e2 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
30 |
250 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
TIN SILVER COPPER |
40 |
260 |
3 |
e1 |
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NXP Semiconductors |
MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
OTHER |
BALL |
624 |
LFBGA |
SQUARE |
PLASTIC/EPOXY |
YES |
YES |
1.5 V |
26 |
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
BGA624,25X25,32 |
1.35 V |
95 Cel |
0 Cel |
BOTTOM |
1.6 mm |
147456 |
21 mm |
YES |
64 |
24 MHz |
21 mm |
CMOS |
2200 mA |
4 |
CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB |
.8 mm |
FIXED POINT |
S-PBGA-B624 |
1000 rpm |
YES |
14 |
Multi-functional peripherals (MFPs) are devices that combine several different functions, such as printing, scanning, copying, and faxing, into a single piece of equipment. These devices are often used in office settings to streamline workflows and reduce the need for multiple pieces of equipment.
MFPs typically come with a range of features and capabilities, including high-quality printing and scanning, fast copying and faxing, and the ability to handle large volumes of documents. They may also offer additional features, such as double-sided printing, wireless connectivity, and cloud-based printing and scanning.
One of the key benefits of MFPs is their ability to save space and reduce clutter in an office environment. By combining several different functions into a single device, MFPs eliminate the need for separate printers, scanners, copiers, and fax machines, freeing up valuable space and reducing costs.
In addition to their space-saving benefits, MFPs also offer enhanced efficiency and productivity. With the ability to print, scan, copy, and fax all from a single device, users can complete tasks quickly and easily, without the need to switch between different pieces of equipment.